Simcenter T3STER

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (pronunciato "Tris-ter") è un avanzato tester termico transitorio non distruttivo per la caratterizzazione termica di pacchetti di dispositivi a semiconduttore (diodi, BJT, power MOSFET, IGBT, power LED) e dispositivi multi-die, in grado di collaudare i componenti in situ. La nostra soluzione proprietaria, costituita da software e hardware, supporta i mercati dei semiconduttori, dei trasporti, dell'elettronica di consumo e dei LED.

La misurazione della reale risposta termica transitoria è molto più efficiente rispetto ai metodi basati sullo stato stazionario. Comprese tra ±0,01° C con una risoluzione temporale fino a 1 microsecondo, le misurazioni forniscono metriche termiche accurate. Le funzioni di struttura post-processano la risposta in un grafico, che mostra la resistenza termica e la capacità delle caratteristiche del pacchetto lungo il percorso del flusso di calore. I guasti nella struttura, come i guasti nel die attach, sono facilmente comprensibili, rendendo questo strumento ideale per il rilevamento di guasti pre e post-sollecitazione nell'analisi dell'affidabilità. Le misurazioni possono essere esportate per la calibrazione del modello termico, rafforzando la precisione della progettazione termica.

Leggi di più:

6 vantaggi fondamentali dei test termici transitori a semiconduttore

White paper: Introduzione alle funzioni di struttura per la caratterizzazione termica elettronica

Cos'è una funzione di struttura? - Caratterizzazione di semiconduttori T3STER

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (pronunciato "Tris-ter") è un avanzato tester termico transitorio non distruttivo per la caratterizzazione termica di pacchetti di dispositivi a semiconduttore (diodi, BJT, power MOSFET, IGBT, power LED) e dispositivi multi-die, in grado di collaudare i componenti in situ. La nostra soluzione proprietaria, costituita da software e hardware, supporta i mercati dei semiconduttori, dei trasporti, dell'elettronica di consumo e dei LED.

La misurazione della reale risposta termica transitoria è molto più efficiente rispetto ai metodi basati sullo stato stazionario. Comprese tra ±0,01° C con una risoluzione temporale fino a 1 microsecondo, le misurazioni forniscono metriche termiche accurate. Le funzioni di struttura post-processano la risposta in un grafico, che mostra la resistenza termica e la capacità delle caratteristiche del pacchetto lungo il percorso del flusso di calore. I guasti nella struttura, come i guasti nel die attach, sono facilmente comprensibili, rendendo questo strumento ideale per il rilevamento di guasti pre e post-sollecitazione nell'analisi dell'affidabilità. Le misurazioni possono essere esportate per la calibrazione del modello termico, rafforzando la precisione della progettazione termica.

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Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’  advanced thermal testing solution

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Semiconductor package thermal characterization – thermal metrics, reliability to quality

IC package thermal characterization - Simcenter T3STER thermal transient testing:  thermal resistance vs. thermal capacitance

Leveraging semiconductor and ic package thermal transient test technology

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