Simcenter Powertester

Combined active power cycling & thermal structure assessment

Powertester

L'hardware Simcenter Powertester per il power cycling attivo offre la capacità, unica nel settore, di combinare il ciclo di alimentazione attivo con la caratterizzazione termica transitoria e l'analisi della struttura termica. L'esclusiva analisi non distruttiva della funzione di struttura viene eseguita a dispositivo montato, fornendo una valutazione elettrica e strutturale completa del dispositivo durante tutto il programma di test e in modo completamente automatico.

I moduli possono essere alimentati attraverso decine di migliaia (potenzialmente milioni) di cicli, fornendo allo stesso tempo diagnosi in tempo reale di malfunzionamenti, in modo da ridurre significativamente i tempi di test ed eliminando la necessità di analisi post-mortem o distruttive. Un'ampia gamma di strategie di alimentazione simula condizioni operative realistiche.

Sono disponibili diverse configurazioni in grado di fornire fino a 3600 A e misurare fino a 16 dispositivi contemporaneamente. Le soluzioni includono piastre fredde integrate o, in alternativa, soluzioni di raffreddamento esterne per i moduli a raffreddamento a liquido diretto utilizzati nel gruppo motopropulsore elettrico dei veicoli. Le funzioni di sicurezza integrate supportano l'utilizzo negli ambienti di produzione.


Per saperne di più:

White paper: Test accelerati di durata e diagnosi di guasti di alta potenza

White paper: Prevedere con precisione l'affidabilità dell'elettronica automobilistica sul campo

White paper: Valutazione della degradazione termica nel die attach degli IGBT in fase di power cycling

Simcenter Powertester

L'hardware Simcenter Powertester per il power cycling attivo offre la capacità, unica nel settore, di combinare il ciclo di alimentazione attivo con la caratterizzazione termica transitoria e l'analisi della struttura termica. L'esclusiva analisi non distruttiva della funzione di struttura viene eseguita a dispositivo montato, fornendo una valutazione elettrica e strutturale completa del dispositivo durante tutto il programma di test e in modo completamente automatico.

I moduli possono essere alimentati attraverso decine di migliaia (potenzialmente milioni) di cicli, fornendo allo stesso tempo diagnosi in tempo reale di malfunzionamenti, in modo da ridurre significativamente i tempi di test ed eliminando la necessità di analisi post-mortem o distruttive. Un'ampia gamma di strategie di alimentazione simula condizioni operative realistiche.

Sono disponibili diverse configurazioni in grado di fornire fino a 3600 A e misurare fino a 16 dispositivi contemporaneamente. Le soluzioni includono piastre fredde integrate o, in alternativa, soluzioni di raffreddamento esterne per i moduli a raffreddamento a liquido diretto utilizzati nel gruppo motopropulsore elettrico dei veicoli. Le funzioni di sicurezza integrate supportano l'utilizzo negli ambienti di produzione.


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White paper: Valutazione della degradazione termica nel die attach degli IGBT in fase di power cycling

Webinar su richiesta | 47 minuti

Semiconductor package thermal characterization – thermal metrics, reliability to quality

IC package thermal characterization - Simcenter T3STER thermal transient testing:  thermal resistance vs. thermal capacitance

Leveraging semiconductor and ic package thermal transient test technology

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