Innovation et gestion de programmes synchronisée et collaborative pour les nouveaux programmes
Aérospatiale & Défense
Innovation et gestion de programmes synchronisée et collaborative pour les nouveaux programmes
Explorer l’industrieAutomobile et Transports
Integration of mechanical, software and electronic systems technologies for vehicle systems
Explorer l’industrieBiens de consommation & Distribution
Innovation produit grâce à la gestion efficace et intégrée des formulations, du packaging et des procédés de fabrication
Explorer l’industrieÉlectronique & semi-conducteurs
Le développement de nouveaux produits exploite les données pour améliorer la qualité et la rentabilité tout en réduisant les délais de mise sur le marché et les coûts.
Explorer l’industrieÉnergie et services publics
Supply chain collaboration in design, construction, maintenance and retirement of mission-critical assets
Explorer l’industrieConstructions mécaniques et équipements lourds
Integration of manufacturing process planning with design and engineering for today’s machine complexity
Explorer cette industrieInsurance & Financial
Visibility, compliance and accountability for insurance and financial industries
Explore IndustrySecteur maritime
Innovation dans la construction navale pour réduire de façon durable le coût de développement des futures flottes
Explorer l’industrieMedia & Telecommunications
Siemens PLM Software, a leader in media and telecommunications software, delivers digital solutions for cutting-edge technology supporting complex products in a rapidly changing market.
Explore IndustryAppareils Médicaux et Produits Pharmaceutiques
« Innovation produit personnalisée » grâce à la digitalisation, pour répondre à la demande du marché et réduire les coûts
Explorer l’industrieSmall & Medium Business
Remove barriers and grow while maintaining your bottom line. We’re democratizing the most robust digital twins for your small and medium businesses.
Explore IndustryWhitepaper: 3D electro-thermal circuit modeling
Whitepaper: 3D electro-thermal circuit modeling
Often a typical 3D electronics cooling simulation of an electronic system assumes that all power is dissipated in the semiconductor components. In the case of products with high-current power packages or modules, the power dissipation in the electrical distribution network has become a significant factor. Power dissipation in the copper traces and connections can be in the range of 30 percent of total input power, so it is essential to consider this heating effect in the simulation for highest accuracy prediction in complex, power dense electronics.
This whitepaper considers factors for higher accuracy for modeling trace and connection heat dissipation within simulation. It illustrates thermal measurement of an IGBT module using Simcenter T3STER and model calibration in conjunction with thermal simulation in Simcenter Flotherm.
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Often a typical 3D electronics cooling simulation of an electronic system assumes that all power is dissipated in the semiconductor components. In the case of products with high-current power packages or modules, the power dissipation in the electrical distribution network has become a significant factor. Power dissipation in the copper traces and connections can be in the range of 30 percent of total input power, so it is essential to consider this heating effect in the simulation for highest accuracy prediction in complex, power dense electronics.
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