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livre blanc

Thermal characterization of complex electronics: understanding structure functions

Découvrez comment les tests thermiques transitoires des semi-conducteurs et l’analyse de la fonction de structure (profils de résistance thermique et de capacité thermique) contribuent à la conception de composants électroniques fiables

Ce livre blanc décrit comment la mesure des transitoires thermiques pour la caractérisation thermique des composants semi-conducteurs est utilisée dans le développement électronique, afin de contribuer à réduire les risques de défaillance thermique et de rappel des produits. Il se concentre sur la valeur de l’analyse du chemin de flux thermique en utilisant les fonctions de structure pour déterminer les mesures thermiques des composants et des emballages. Il a pour objectif de diagnostiquer les défaillances et d’améliorer la précision des modèles de simulation thermique lors du développement de produits électroniques.

Les fonctions de structure constituent un profil de résistance thermique et de capacité thermique du chemin de flux thermique de la jonction à l’environnement, et proviennent d’une mesure précise de la température de jonction transitoire. Ils fournissent des informations thermiques détaillées sur chaque couche d’un boîtier. Les ingénieurs sont capables d’identifier les caractéristiques physiques des couches, notamment la fixation de la matrice, la base, le matériau d’interface thermique, le boîtier, et même de caractériser les performances des dispositifs de refroidissement comme les dissipateurs, les ventilateurs et les plaques froides.

Le livre blanc comprend 3 exemples d’utilisation des fonctions de structure dans les applications électroniques et de semi-conducteurs : Éclairage LED pour caractériser les résistances thermiques d’interface et identifier les défauts, mesure de la conductivité thermique globale du matériau d’interface thermique (TIM), ainsi que pour l’étalonnage d’un modèle thermique de composant.

Ce webinaire à la demande traite des sujets suivants :

  • Méthodes d’essais électriques (y compris les normes de test JEDEC), température de jonction (Tj) et mesure de l’impédance thermique (à l’aide de Simcenter T3STER)
  • Utilisation des fonctions de structure pour déterminer les mesures thermiques, y compris la résistance thermique (Rth) et l’étalonnage du modèle thermique
  • Orientations sur les fonctions de structure cumulatives et différentielles

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