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Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (prononcez "Tris-ter") est un testeur thermique transitoire non destructif avancé pour la caractérisation thermique d’appareils semi-conducteurs empaquetés (diodes, BJT, MOSFET de puissance, IGBT, LED de puissance) et appareils à puces multiples, capable de tester des composants in situ. Système propriétaire composé de logiciels et de matériels, notre solution répond aux besoins des marchés des semi-conducteurs, du transport, de l’électronique grand public et des LED.

La mesure de la réponse transitoire thermique réelle est beaucoup plus efficace que les méthodes stationnaires. Les mesures sont effectuées à ±0,01°C avec une résolution temporelle maximale de 1 microseconde, garantissant des mesures thermiques très précises. Les fonctions de structure effectuent le post-traitement de la réponse sous la forme d’un diagramme montrant la résistance et la capacitance thermiques du composant le long du trajet du flux de chaleur. Les problèmes de structure, par exemple une fixation défectueuse, peuvent être facilement identifiés, faisant de Simcenter T3STER l’outil idéal pour détecter les défaillances avant et après contrainte lors de l’analyse de la fiabilité. Les mesures peuvent être exportées pour l’étalonnage du modèle thermique, ce qui améliorer la précision de la conception thermique.

En savoir plus :

6 Key Benefits of Semiconductor Transient Thermal Testing (Les 6 principaux avantages des essais thermiques transitoires pour semi-conducteurs)

Livre blanc : Introduction to Structure Functions for Electronics Thermal Characterization (Introduction aux fonctions de structure pour la caractérisation thermique des composants électroniques)

What is a Structure Function? - T3STER Semiconductor Characterization (Qu'est-ce qu'une Fonction de structure ? - Caractérisation de semi-conducteur T3STER)

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (prononcez "Tris-ter") est un testeur thermique transitoire non destructif avancé pour la caractérisation thermique d’appareils semi-conducteurs empaquetés (diodes, BJT, MOSFET de puissance, IGBT, LED de puissance) et appareils à puces multiples, capable de tester des composants in situ. Système propriétaire composé de logiciels et de matériels, notre solution répond aux besoins des marchés des semi-conducteurs, du transport, de l’électronique grand public et des LED.

La mesure de la réponse transitoire thermique réelle est beaucoup plus efficace que les méthodes stationnaires. Les mesures sont effectuées à ±0,01°C avec une résolution temporelle maximale de 1 microseconde, garantissant des mesures thermiques très précises. Les fonctions de structure effectuent le post-traitement de la réponse sous la forme d’un diagramme montrant la résistance et la capacitance thermiques du composant le long du trajet du flux de chaleur. Les problèmes de structure, par exemple une fixation défectueuse, peuvent être facilement identifiés, faisant de Simcenter T3STER l’outil idéal pour détecter les défaillances avant et après contrainte lors de l’analyse de la fiabilité. Les mesures peuvent être exportées pour l’étalonnage du modèle thermique, ce qui améliorer la précision de la conception thermique.

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6 Key Benefits of Semiconductor Transient Thermal Testing (Les 6 principaux avantages des essais thermiques transitoires pour semi-conducteurs)

Livre blanc : Introduction to Structure Functions for Electronics Thermal Characterization (Introduction aux fonctions de structure pour la caractérisation thermique des composants électroniques)

What is a Structure Function? - T3STER Semiconductor Characterization (Qu'est-ce qu'une Fonction de structure ? - Caractérisation de semi-conducteur T3STER)

Success story présentée

Yaskawa Electric

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’  advanced thermal testing solution

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’ advanced thermal testing solution

Simcenter T3STER allows global electric company to directly measure chip temperatures and increase product thermal quality

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