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Thermal conductivity testing hardware

Les matériaux d’interface thermique (TIM) jouent un rôle essentiel dans la gestion thermique des assemblages électroniques. En effet, ils améliorent le contact thermique entre les pièces, par exemple un composant et un dissipateur thermique.

Simcenter DYNTIM offre une application intelligente de la norme ASTM D5470, basée sur des mesures transitoires plutôt que stationnaires, avec un contrôle très précis de l’épaisseur de la ligne de liaison par incréments de 1 mm, optimisant ainsi la précision des mesures. Le contrôle automatisé de l’épaisseur ou de la pression de l’échantillon en fait l’outil idéal pour les échantillons mous (graisses, pâtes, tampons d’espacement, matériaux à changement de phase, etc.) et les échantillons métalliques spécialement préparés, en complément des systèmes de test de conductivité thermique existants, par exemple le flash laser.

Notre produit, disponible sous forme d’un système autonome ou d’un module pour Simcenter T3STER, automatise entièrement le processus de mesure, ce qui permet d’économiser du temps et des efforts, tout en offrant une répétabilité de ±5 % dans des conditions de mesure proches de l’application réelle. Grâce à sa simplicité et sa robustesse, le système peut être utilisé par presque tous les utilisateurs après une courte session de formation, et garantit des résultats indépendants de l’opérateur.

En savoir plus :

Livre blanc : Method for Characterizing Thermal Interface Materials  Accurately (TIM testing) (Méthode de caractérisation précise des matériaux d’interface thermique (test TIM))

Article : Evaluation of Solid Thermal Interface Materials - Infineon Case Study (Évaluation des matériaux d’interface thermique solide - Étude de cas Infineon)

Thermal Interface Material (TIM) Testing Using DynTIM S – Bulk Thermal Conductivity Measurement

Simcenter DYNTIM

Les matériaux d’interface thermique (TIM) jouent un rôle essentiel dans la gestion thermique des assemblages électroniques. En effet, ils améliorent le contact thermique entre les pièces, par exemple un composant et un dissipateur thermique.

Simcenter DYNTIM offre une application intelligente de la norme ASTM D5470, basée sur des mesures transitoires plutôt que stationnaires, avec un contrôle très précis de l’épaisseur de la ligne de liaison par incréments de 1 mm, optimisant ainsi la précision des mesures. Le contrôle automatisé de l’épaisseur ou de la pression de l’échantillon en fait l’outil idéal pour les échantillons mous (graisses, pâtes, tampons d’espacement, matériaux à changement de phase, etc.) et les échantillons métalliques spécialement préparés, en complément des systèmes de test de conductivité thermique existants, par exemple le flash laser.

Notre produit, disponible sous forme d’un système autonome ou d’un module pour Simcenter T3STER, automatise entièrement le processus de mesure, ce qui permet d’économiser du temps et des efforts, tout en offrant une répétabilité de ±5 % dans des conditions de mesure proches de l’application réelle. Grâce à sa simplicité et sa robustesse, le système peut être utilisé par presque tous les utilisateurs après une courte session de formation, et garantit des résultats indépendants de l’opérateur.

En savoir plus :

Livre blanc : Method for Characterizing Thermal Interface Materials  Accurately (TIM testing) (Méthode de caractérisation précise des matériaux d’interface thermique (test TIM))

Article : Evaluation of Solid Thermal Interface Materials - Infineon Case Study (Évaluation des matériaux d’interface thermique solide - Étude de cas Infineon)

Thermal Interface Material (TIM) Testing Using DynTIM S – Bulk Thermal Conductivity Measurement