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Optimización del diseño térmico para los componentes electrónicos del vehículo autónomo

Webinar a la carta

Consideraciones de diseño térmico para sensores de vehículos autónomos y sistemas de conexión de sensores con la simulación CFD.

Los vehículos autónomos de hoy incluyen varios sensores y componentes electrónicos situados en distintos lugares para un propósito determinado. El numero exponencial y la importancia de estos sistemas (lídar, cámaras, ECUs, etc.) necesitan una exploración de diseño de las estrategias de gestión térmica. Por ejemplo, los sensores de baja potencia pueden implicar problemas térmicos dependiendo del lugar en el que se encuentren en el vehículo. En cuanto a los sistemas de conexión de sensores de más potencia, puede que también se vean afectados por su lugar de ubicación. Este webinar analizará el diseño térmico de componentes electrónicos en sistemas cerrados, fuentes de calor externas, convección formada y refrigeración de líquidos.

Asimismo, debatiremos los aspectos de diseño térmico que se deben tener en cuenta cuando se integran los componentes electrónicos que permiten la existencia de vehículos autónomos. Comentaremos la complejidad de los sistemas que se diseñan y abordaremos los siguientes conceptos:

  • Consideraciones de diseño térmico para sensores en sistemas cerrados
  • Ventajas y desventajas de sensores ubicados en el exterior
  • Opciones de refrigeración para sistemas de sensores de potencia elevada
  • Respuesta térmica transitoria de un sensor en diferentes escenarios de conducción
  • Diseño térmico con herramientas basadas en CFD

Sobre el orador:
John Wilson se unió a Mentor Graphics Corporation, en la división de análisis mecánico tras completar su máster en Ingeniería Mecánica en la Universidad de Colorado, en Denver. Desde su incorporación en 1999, John ha trabajado y gestionado más de 70 proyectos sobre diseños térmicos y de flujo de aire. Su experiencia en diseño y modelado abarca los campos de componentes, bases de datos, optimización de disipadores de calor y desarrollo de modelos compactos. También cuenta con experiencia en pruebas y análisis de paquetes de circuitos integrados gracias a su trabajo en las instalaciones de ensayos térmicos de Mentor Graphics en Fremont.