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Mejore el diseño térmico de los componentes electrónicos con las soluciones de simulación y test

Webinar a la carta | 50 minutos

Cómo aplicar ensayos transitorios térmicos, simulación de refrigeración electrónica y calibración precisa del modelo para mejorar el diseño térmico

Con el objetivo de obtener un diseño óptimo de los módulos de componentes electrónicos en vehículos eléctricos, ferrocarriles, industria aeroespacial y conversión de energía, es necesario evaluar la gestión térmica a nivel de componentes durante el desarrollo. Este webinar presenta un método que combina el uso de medidas térmicas de semiconductores IGBT en un módulo con la calibración de modelos térmicos para mejorar la precisión de los estudios de simulación de la refrigeración de componentes electrónicos a nivel de módulo.

Este enfoque utiliza la tecnología de ensayos transitorios térmicos de Simcenter T3STER para el análisis de la trayectoria del flujo de calor de semiconductores junto a la calibración automática del modelo de paquete detallado y la posible simulación térmica a nivel del sistema con el software Simcenter Flotherm o Simcenter FLOEFD.

En el webinar también se muestran las estrategias de test de fiabilidad térmica combinadas con ciclos de carga y diagnóstico de fallos a través de métodos de ensayos térmicos transitorios (Simcenter POWERTESTER).

Presentador: Andras Vass-Varnai

Aprenderá a:

  • Cómo utilizar los ensayos térmicos transitorios para la caracterización térmica de semiconductores, incluidos los transistores IGBT
  • Cómo calibrar automáticamente un modelo térmico en la simulación a nivel de sistema
  • Información adicional: Ensayos de ciclos de carga y diagnóstico de fallos para la evaluación de la fiabilidad