Acelere el modelado térmico de los empaquetados en el diseño de la refrigeración de la electrónica

Este webinar se centra en este tema para predecir la temperatura del componente en las simulaciones de refrigeración electrónica a nivel de sistema durante el desarrollo. Desde los OEM de dispositivos semiconductores ofreciendo soporte a la cadena de suministro de electrónica hasta los ingenieros seleccionando e integrando los componentes en el producto, es importante tener la precisión y la velocidad de simulación adecuadas para adaptarse a la etapa de diseño. De igual importancia es poseer los medios suficientes para generar modelos térmicos con la información disponible.

El webinar revisa brevemente los distintos niveles de modelado para evaluar la temperatura de unión y la disipación del calor en componentes discretos para empaquetados más complejos. Así, abarca los estándares JEDEC y los modelos más sencillos, dos resistencias, red de multiresistencia (incluyendo modelos térmicos compactos DELPHI) hasta modelos térmicos de componentes detallados.

La mayor parte de la presentación muestra un flujo de trabajo acelerado para crear modelos térmicos de empaquetados detallados de diferentes tipos. Los integra en una PCB de un modelo de ejemplo, teniendo en cuenta el montaje y los detalles de nivel de trazas de cobre (datos EDA). La aplicación Package Creator de Simcenter Flother, dentro del software de refrigeración de la electrónica Simcenter Flotherm XT, basado en CAD, se utiliza para mostrar cómo generar modelos de empaquetados de manera más rápida que con los enfoques típicos. Además, se incluye una breve descripción acerca de cómo alcanzar una mayor precisión utilizando los datos de medidas transitorias para calibrar automáticamente los modelos.

Se abordan los siguientes temas:

• Modelado térmico apropiado de empaquetados en la simulación CFD de refrigeración de la electrónica frente a la etapa de diseño
• Creación de modelos térmicos de empaquetados detallados (teniendo en cuenta elementos internos como troquel, sustrato o unión de cables) junto a la definición de las propiedades térmicas y geométricas y las especificaciones de modelado
• Áreas relacionadas: tipos de modelado de empaquetados (QFN, MQFP, TO-220), Ball Grid Arrays (BGA), Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), modelado de trazas de PCB bajo componentes, etc.