Consiga mayor precisión en la simulación de refrigeración electrónica con mediciones y calibración

Muchas veces la simulación de refrigeración electrónica en 3D de un sistema electrónico asume que todo la energía se disipa en los componentes semiconductores. En el caso de productos con módulos o paquetes de alta corriente, la disipación de la energía en la red de distribución eléctrica se ha convertido en un factor importante. La disipación de la energía en las trazas de cobre y en las conexiones puede estar en torno al 30 % de la corriente de entrada total, por lo que es fundamental considerar este efecto térmico en la simulación para una predicción de mayor precisión en electrónica de potencia.

Este white paper considera varios factores con el fin de obtener mayor precisión de la disipación térmica para el modelado de trazo y conexión en la simulación Ilustra la medición térmica de un módulo IGBT usando Simcenter T3STER y calibración del modelo junto a la simulación térmica en Simcenter Flotherm.