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white paper

Thermal characterization of complex electronics: understanding structure functions

Caracterización térmica con funciones de estructura
Descubra cómo los ensayos térmicos de semiconductores transitorios y el análisis de la función de la estructura (resistencia térmica vs. perfiles de capacidad térmica) ayudan al diseño de componentes electrónicos fiables

Este white paper describe cómo la medición térmica transitoria para determinar las características térmicas de los semiconductores se utiliza en el desarrollo de componentes electrónicos con el objetivo de reducir el riesgo de fallos térmicos y retiradas del producto. Se centra en el valor de un análisis de la trayectoria del flujo de calor utilizando las funciones de estructura con el fin de determinar las métricas térmicas de componentes y paquetes, para el diagnóstico de fallos, y de mejorar la precisión del modelo de simulación térmica durante el desarrollo de productos electrónicos.

Las funciones estructurales consisten en una resistencia térmica frente al perfil de capacidad térmica de una trayectoria del flujo de calor desde la unión al ambiente y proceden de una medida precisa de la temperatura de la unión transitoria. Ofrecen información técnica detallada de cada una de las capas del paquete. Los ingenieros pueden identificar las características físicas de las capas, incluyendo la unión de troqueles, la base o el material de la interfaz térmica, e incluso determinar las características del rendimiento de dispositivos de refrigeración, como los disipadores de calor, ventiladores o placas.

Este white paper incluye tres ejemplos de uso de las funciones de estructura en aplicaciones electrónicas y de semiconductores: Iluminación LED para caracterizar las resistencias térmicas de la interfaz e identificar defectos, medidas de conductividad térmica del material de la interfaz térmica (TIM) y calibración de un modelo térmico de componentes.

Los temas que se abordan incluyen:

  • Métodos de prueba eléctricos (incluidos los estándares JEDEC), temperatura de unión (Tj) y medida de la resistencia térmica (con Simcenter T3STER)
  • Uso de las funciones de estructura para determinar las medidas térmicas, incluidas la resistencia térmica (Rth) y la calibración del modelo térmico
  • Guía de las funciones estructurales acumulativas y diferenciales

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