Simcenter T3STER

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (pronunciado "Tris-ter") constituye un sistema de pruebas avanzado, térmico, transitorio y no destructivo para la caracterización térmica de dispositivos semiconductores empaquetados (diodos, transistores de unión bipolar BJT, transistores de potencia MOSFET, IGBT y LED de potencia) y dispositivos de troqueles múltiples, que, además, es capaz de realizar pruebas de los componentes sobre el terreno. Nuestra solución, un sistema propietario que consta tanto de software como hardware, sirve de soporte al semiconductor, al transporte, a los aparatos electrónicos de consumo y a los mercados de LED.

Realizar mediciones de la respuesta transitoria térmica real es mucho más eficaz que los métodos de estado estable. Las mediciones son de ±0,01° C, con una resolución de hasta un microsegundo de tiempo, lo que deriva en unas métricas térmicas precisas. Por otra parte, las funciones estructurales realizan un posprocesamiento de la respuesta en un ploteo que muestra la capacidad y resistencia térmicas de las funciones de empaquetado a lo largo de toda la trayectoria del flujo de calor. Comprende fácilmente los defectos estructurales, como las fallas en la unión de los troqueles, por lo que supone una herramienta ideal de detección de fallos previos y posteriores al esfuerzo dentro del análisis de fiabilidad. A su vez, las mediciones pueden exportarse para realizar una calibración del modelo térmico, lo cual afianza la precisión del esfuerzo del diseño térmico.

Más información:

Seis beneficios clave de las pruebas térmicas transitorias en semiconductores

White paper: Introducción a las funciones estructurales para la caracterización térmica de productos electrónicos

¿Qué es una función estructural? Caracterización de semiconductores de T3STER

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (pronunciado "Tris-ter") constituye un sistema de pruebas avanzado, térmico, transitorio y no destructivo para la caracterización térmica de dispositivos semiconductores empaquetados (diodos, transistores de unión bipolar BJT, transistores de potencia MOSFET, IGBT y LED de potencia) y dispositivos de troqueles múltiples, que, además, es capaz de realizar pruebas de los componentes sobre el terreno. Nuestra solución, un sistema propietario que consta tanto de software como hardware, sirve de soporte al semiconductor, al transporte, a los aparatos electrónicos de consumo y a los mercados de LED.

Realizar mediciones de la respuesta transitoria térmica real es mucho más eficaz que los métodos de estado estable. Las mediciones son de ±0,01° C, con una resolución de hasta un microsegundo de tiempo, lo que deriva en unas métricas térmicas precisas. Por otra parte, las funciones estructurales realizan un posprocesamiento de la respuesta en un ploteo que muestra la capacidad y resistencia térmicas de las funciones de empaquetado a lo largo de toda la trayectoria del flujo de calor. Comprende fácilmente los defectos estructurales, como las fallas en la unión de los troqueles, por lo que supone una herramienta ideal de detección de fallos previos y posteriores al esfuerzo dentro del análisis de fiabilidad. A su vez, las mediciones pueden exportarse para realizar una calibración del modelo térmico, lo cual afianza la precisión del esfuerzo del diseño térmico.

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Presentación del éxito de nuestros clientes

Flotrend Corporation

Using enhanced simulation tools to speed up research and development and time-to-market

Flotrend leverages Simcenter FLOEFD to increase thermal report accuracy by 21 percent

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Webinar a la carta | 47 minutos

Semiconductor package thermal characterization – thermal metrics, reliability to quality

IC package thermal characterization - Simcenter T3STER thermal transient testing:  thermal resistance vs. thermal capacitance

Leveraging semiconductor and ic package thermal transient test technology

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