Simcenter Micred Quality Tester permite evaluar la estructura térmica de los paquetes de semiconductores para identificar defectos de fabricación, incluidos los problemas de la unión de troqueles.
Precisión fiable
Utiliza la medición precisa de la impedancia térmica en combinación con equipos de prueba automáticos. La medición precisa de la respuesta térmica a un pulso de potencia corto permite realizar pruebas de semiconductores de alto rendimiento, incluida la verificación de la resistencia térmica de la unión a la carcasa. La medición de la temperatura de las uniones se efectúa mediante un método eléctrico que utiliza la tecnología integrada Simcenter Micred T3STER.
Cumplir el estándar de referencia
Cuando un manipulador de pruebas de circuitos integrados selecciona y coloca los dispositivos para la prueba, cada dispositivo se evalúa para el binning automático en comparación con una curva de impedancia térmica del estándar de referencia y agrupaciones de variación preestablecidas.
Caracterización térmica de paquetes de semiconductores: métricas térmicas, fiabilidad y calidad
Comprender las influencias del rendimiento térmico y la fiabilidad térmica en dispositivos semiconductores y paquetes de circuitos integrados es importante durante el desarrollo de productos y en la cadena de suministro de electrónica.