Simcenter Flotherm XT, el software CFD de refrigeración electrónica basado en CAD, permite a los ingenieros acortar el desarrollo y optimizar la gestión térmica de los componentes en fases más tempranas mediante la conexión de flujos de diseño ECAD y MCAD.
Comprime el proceso de diseño térmico de los componentes electrónicos
Acerca los flujos de diseño MCAD y EDA al diseño térmico para reducir los tiempos del proceso de análisis como mínimo a la mitad (en comparación con las herramientas tradicionales de simulación de uso general).
Incorpora datos EDA con rapidez
Gestiona la complejidad de los datos ECAD mediante la importación sencilla del diseño de placas y componentes. Con Simcenter Flotherm XT EDA Bridge, puedes realizar modificaciones de posición, tamaño, orientación, forma y nivel de modelado con rapidez. EDA Bridge es compatible con todos los formatos de archivo de los principales proveedores de software EDA, incluido ODB++. Esta interoperabilidad con los flujos de diseño de PCB reduce la lenta traducción de datos y minimiza el riesgo de errores costosos.
Gestiona la complejidad de la geometría CAD con una interfaz centrada en CAD
Aprovecha una interfaz de usuario centrada en CAD, así como un motor para geometrías complejas, curvas y de formas arbitrarias en productos electrónicos modernos. Los usuarios pueden alcanzar sus niveles de productividad enseguida gracias a que la conectividad CAD de Simcenter Flotherm XT tiene una corta curva de aprendizaje, con funcionalidades avanzadas de modelado CAD para la importación de los principales formatos de archivo, la manipulación y la modificación de la geometría. Además, los usuarios tienen acceso a SmartParts geométricas y no geométricas completas y a bibliotecas de los componentes electrónicos más conocidos para crear modelos de forma rápida y precisa.
Realiza estudios paramétricos y optimización de la gestión térmica
Saca el máximo partido a un entorno integrado para definir, resolver y analizar resultados utilizando variaciones paramétricas de geometría, atributos y parámetros de solución a fin de optimizar el diseño térmico. Puedes utilizar el diseño de experimentos para establecer una serie de estudios, variando los parámetros y asegurando la mejor cobertura del campo de diseño.
Novedades
Explora las nuevas funciones de la versión 2304, entre las que se incluyen: la especificación de opciones de análisis térmico de PCB localizadas en un área definida en cualquier lugar de una PCB para una simulación precisa pero eficiente desde el punto de vista computacional (zona térmica independiente), un nuevo editor de apilamiento de PCB y muchas más.
