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Thermal conductivity testing hardware

Los materiales de la interfaz térmica (TIM) desempeñan un papel fundamental a la hora de realizar la gestión térmica de ensambles electrónicos, con el fin de mejorar el contacto térmico entre piezas, como, por ejemplo, un componente y un disipador de calor.

Simcenter DYNTIM pone a su disposición una implementación inteligente del estándar ASTM D5470, basado en medidas transitorias en lugar de estado estable y con un control del grosor de la línea de unión de alta precisión en pasos de 1 mm, a fin de maximizar la exactitud de las medidas. Dado su control automatizado del grosor o la presión de las pruebas, resulta ideal para las muestras suaves (grasas, colas, protectores, materiales para el cambio de fase, etc.), así como para las pruebas metálicas preparadas especialmente, que complementan los sistemas de prueba de conductividad térmica existentes, como el flash láser.

Nuestro producto, disponible como sistema independiente o como dispositivo para Simcenter T3STER, automatiza completamente el proceso de toma de medidas, lo cual permite ahorrar tiempo y esfuerzo y ofrece un ±5 % de repetibilidad en condiciones que se aproximan a la aplicación real. Dada su simplicidad y resistencia, cualquiera que realice una breve sesión de formación puede manejar el sistema y ofrecer resultados independientes del operador.


Más información:

Documento técnico: Método preciso de caracterización de los materiales de interfaz térmica (pruebas de TIM)

Artículo: Evaluación de materiales sólidos de interfaz térmica: caso práctico de Infineon

Simcenter DYNTIM

Los materiales de la interfaz térmica (TIM) desempeñan un papel fundamental a la hora de realizar la gestión térmica de ensambles electrónicos, con el fin de mejorar el contacto térmico entre piezas, como, por ejemplo, un componente y un disipador de calor.

Simcenter DYNTIM pone a su disposición una implementación inteligente del estándar ASTM D5470, basado en medidas transitorias en lugar de estado estable y con un control del grosor de la línea de unión de alta precisión en pasos de 1 mm, a fin de maximizar la exactitud de las medidas. Dado su control automatizado del grosor o la presión de las pruebas, resulta ideal para las muestras suaves (grasas, colas, protectores, materiales para el cambio de fase, etc.), así como para las pruebas metálicas preparadas especialmente, que complementan los sistemas de prueba de conductividad térmica existentes, como el flash láser.

Nuestro producto, disponible como sistema independiente o como dispositivo para Simcenter T3STER, automatiza completamente el proceso de toma de medidas, lo cual permite ahorrar tiempo y esfuerzo y ofrece un ±5 % de repetibilidad en condiciones que se aproximan a la aplicación real. Dada su simplicidad y resistencia, cualquiera que realice una breve sesión de formación puede manejar el sistema y ofrecer resultados independientes del operador.


Más información:

Documento técnico: Método preciso de caracterización de los materiales de interfaz térmica (pruebas de TIM)

Artículo: Evaluación de materiales sólidos de interfaz térmica: caso práctico de Infineon