Plano, TX, USA, 17 November 2021

Siemens extiende el soporte de múltiples soluciones de diseño de CI para las últimas tecnologías de proceso de Samsung Foundry

Siemens Digital Industries Software ha habilitado varias de sus principales familias de productos de automatización de diseño electrónico (EDA) para las últimas versiones de los procesos avanzados de Samsung Foundry, incluyendo las soluciones de Siemens dirigidas al empaquetado avanzado, las reglas de descarga electrostática (ESD) y el diseño de circuitos integrados (IC) en la nube.

Siemens Digital Industries Software anunció que ha habilitado varias de sus principales familias de productos de automatización de diseño electrónico (EDA) para las últimas versiones de los procesos avanzados de Samsung Foundry, incluyendo las soluciones de Siemens dirigidas al empaquetado avanzado, las reglas de descarga electrostática (ESD) y el diseño de circuitos integrados (IC) en la nube.
 
"Samsung Foundry se complace en trabajar de cerca con Siemens, el cual continúa aumentando su valor para el ecosistema de Samsung Foundry al ofrecer más funciones en apoyo de nuestros últimos procesos", dijo Sangyun Kim, vicepresidente del equipo de tecnología de diseño de Foundry en Samsung Electronics. "Siemens ha sido un socio fundamental durante muchos años, y seguimos aumentando nuestra firme y valiosa colaboración para ayudar a nuestros clientes mutuos a sacar al mercado nuevas innovaciones atractivas de CI".
 
Soluciones avanzadas de empaquetado
Samsung ha evaluado con éxito el flujo integrado digitalmente del Empaquetado Avanzado de Alta Densidad (HDAP) de Siemens para el proceso de empaquetado MDI™ (integración de múltiples dados) de la fundición. Para los clientes, esta optimización ayuda a permitir la integración fluida a través de múltiples dados por medio de la construcción del ensamblaje completo del paquete MDI, permitiendo a los clientes más opciones sobre cómo entregar nuevos productos al mercado a tiempo y con mayor rendimiento y calidad.
 
Las herramientas de Siemens evaluadas con éxito por Samsung para la tecnología de empaquetado avanzado de la fundición incluyen:
  • El software Xpedition™ Substrate Integrator, que Samsung utilizó para generar una lista de red de sistema "dorada" de nivel superior para la verificación 3D LVS con el software Calibre® 3DSTACK. Esta lista de red ofrece estructuras de cierre cualificadas de fundición MDI heterogéneas en 3.5D.
  • Xpedition Package Designer, que Samsung evaluó con éxito para las implementaciones físicas de su Silicon Interposer 3.5D. Es la primera vez que una herramienta de diseño de paquetes se centra en la tecnología MDI de Samsung, y permite el análisis de PSI (integridad de la energía y la señal) en la fase inicial en conexión con el conjunto de herramientas HYPERLYNX™ de Siemens.
  • HYPERLYNX, el cual es compatible con el análisis PSI de los canales SerDes y HBM (memoria de mayor ancho de banda) implementados en el Silicon Interposer 3.5D de Samsung.
  • El software Calibre xACT™ 3D y las herramientas de extracción parasitaria Calibre xL, que extraen de forma rápida y precisa los componentes secundarios del RCLK en configuraciones de empaquetado altamente complejas en 2.5D y 3D. Las herramientas de extracción parasitaria Calibre ayudan a realizar un análisis consciente de la integridad de la señal de todo el canal HBM implementado en los intercaladores de silicio 3.5D.
 
Calificaciones de la cubierta de la regla ESD
La verificación de la conformidad del diseño con las normas de descarga electrostática (ESD) de la fundición es un paso crítico en el proceso de elaboración del diseño. El número de comprobaciones necesarias, combinado con el enorme volumen de datos de diseño para la simulación de chips completos en nodos tecnológicos avanzados, exige una plataforma de fiabilidad física extremadamente robusta.
 
La funcionalidad de desarrollo de algoritmos avanzados del software Calibre PERC de Siemens, las capacidades de cálculo en paralelo y la arquitectura automatizada consciente del contexto han creado un cambio de paradigma en la metodología de análisis. Estos avances han reducido a la mitad el tiempo de ejecución de la verificación de ESD de un chip completo, manteniendo la precisión, mejorando la calidad de la verificación, aumentando la cobertura de la comprobación y permitiendo una velocidad de primera clase en el desarrollo de nuevos kits. En colaboración con Samsung, Siemens ha desarrollado un flujo capaz de automatizarse a partir de un archivo de configuración único. Este flujo puede generar rápidamente kits de verificación para diferentes tecnologías y con un esfuerzo de desarrollo mínimo. Samsung Foundry es la primera fundición a nivel mundial que aprovecha las capacidades de cálculo paralelo de Calibre PERC en su solución de verificación de ESD. El resultado de todo esto es una mejora espectacular de los tiempos de ejecución, la fiabilidad y la capacidad de mantenimiento de los avanzados kits de análisis PERC de chip completo de Samsung.
 
Samsung y Calibre en la nube 
Siemens y Samsung también han desarrollado buenas prácticas para los equipos de diseño que buscan aprovechar el escalamiento en la nube para obtener tiempos de ejecución de verificación física aún más rápidos. Estas buenas prácticas incluyen la configuración de tiempos de ejecución de Calibre nmDRC por lotes, además de otros productos de Calibre que los equipos de diseño pueden elegir para ejecutar, como el software Calibre SmartFill, una vez que han colocado su diseño en la nube. Samsung y Siemens presentaron los resultados de este proyecto en conjunto, que empleó las últimas tecnologías de motor de la herramienta Calibre y las reglas de Samsung para Calibre adaptadas a los entornos en la nube, en la Conferencia Samsung SAFE.
 
"La colaboración a largo plazo de Samsung Foundry con Siemens sigue ayudando a nuestros clientes comunes a ofrecer circuitos integrados altamente innovadores y diferenciados", dijo Joe Sawicki, vicepresidente ejecutivo del segmento CI EDA de Siemens. "Con estas soluciones optimizadas de Siemens en empaquetado avanzado y computación en la nube, nuestros clientes mutuos tienen más opciones para lograr crear sus productos".

Contacto principal

Jack Taylor
+1 512 560 7143
jack.taylor@siemens.com