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Optimieren der thermischen Konstruktion der Elektronik autonomer Fahrzeuge

On-Demand Webinar

Überlegungen zur thermischen Konstruktion von Sensor- und Sensorfusionssystemen für autonome Fahrzeuge mit CFD-Simulation.

Heute haben wir es bei autonomen Fahrzeugen mit vielen Sensoren und Elektronik zu tun, die an verschiedenen Orten angebracht sind und unterschiedlichen Zwecken dienen. Durch die steigende Anzahl und Bedeutung dieser Systeme (Lidar, Kameras, Steuergeräte usw.) ist eine Konstruktionsuntersuchung der Wärmemanagementstrategien erforderlich. Beispielsweise können Low-Power-Sensoren, je nachdem, wo sie im Fahrzeug untergebracht sind, gravierende thermische Probleme hervorrufen. Gleichermaßen werden auch die thermischen Konstruktionsentscheidungen bei High-Power-Sensorfusionssystemen möglicherweise durch die Montageposition im Fahrzeug eingeschränkt. Es werden die thermische Konstruktion für Elektronik in geschlossenen Systemen, externe Wärmelast, erzwungene Konvektion und Flüssigkeitskühlung untersucht.

Wir befassen uns in diesem Webinar mit Überlegungen zur thermischen Konstruktion bei der Integration elektronischer Komponenten, die autonome Fahrzeuge ermöglichen. Wir besprechen die Komplexität der zu entwerfenden Systeme und behandeln die folgenden Konzepte:

  • Überlegungen zur thermischen Konstruktion von Sensoren in geschlossenen Systemen
  • Die Vor- und Nachteile extern montierter Sensoren
  • Kühlungsmöglichkeiten für High-Power-Sensorfusionssysteme
  • Die transiente thermische Reaktion eines Sensors bei verschiedenen Fahrzuständen
  • Die thermische Konstruktion mit CFD-basierten Konstruktionswerkzeugen

Über den Referenten:
John Wilson kam nach seinem Masterabschluss in Maschinenbau an der University of Colorado Denver zur Mentor Graphics Corporation, an die Abteilung für mechanische Analyse. Seit seiner Anstellung im Jahr 1999 hat John Wilson mehr als 70 Projekte im Bereich der thermischen Konstruktion und Luftstromführung bearbeitet und verwaltet. Seine Konstruktions- und Modellierungserfahrungen reichen von der Komponentenebene bis zu Rechenzentren, zur Kühlkörperoptimierung und Entwicklung kompakter Modelle. Dank seiner Arbeit in den Testeinrichtungen von Mentor Graphics in Fremont hat er zudem umfangreiche Erfahrung auf dem Gebiet der Tests und Analysen von Chipgehäusen.

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