Verbessern der thermischen Konstruktion und der Verlässlichkeit der Elektronik durch Tests und Simulationen

On-Demand Webinar | 50 Minuten

Wie man thermisch-transiente Tests, Simulation der Elektronikkühlung und präzise Modellkalibrierung einsetzt, um die thermische Konstruktion zu verbessern

Im Hinblick auf eine kompakte Konstruktion von zuverlässigen Modulen für die Leistungselektronik in Anwendungsbereichen wie der Elektrifizierung von Fahrzeugen, Schienensystemen, Luft- und Raumfahrt und Leistungsumwandlung muss das Wärmemanagement auf Komponenten- bis Modulebene während der Entwicklung sorgfältig geprüft werden. Diese Präsentation stellt eine Methode vor, bei der die Verwendung mehrerer thermischer Messungen von IGBT-Leistungshalbleitern innerhalb eines Leistungsmoduls mit der Kalibrierung detaillierter kompakter thermischer Modelle kombiniert wird, um die Genauigkeit von Kühlungssimulationsstudien auf Modulebene zu optimieren.

Dieser vorgestellte Ansatz verwendet die thermisch transiente Simcenter T3STER-Testtechnologie für die Wärmeübertragungsberechnung eines Leistungshalbleitergehäuses in Verbindung mit einer automatischen detaillierten Gehäusemodellkalibrierung und anschließender thermischer Simulation auf Systemebene, die mit der Software Simcenter Flotherm oder Simcenter FLOEFD möglich ist.

Die Präsentation gibt auch einen kurzen Überblick über thermische Teststrategien hinsichtlich der Zuverlässigkeit unter Verwendung kombinierter Leistungszyklen und Fehlerdiagnose mittels thermisch transienter Testmethoden (mit Hilfe von Simcenter POWERTESTER).

Referenten: Andras Vass-Varnai

Sie erfahren:

  • Wie man transiente Wärmetests für die thermische Charakterisierung von Leistungshalbleitergehäusen inkl. IGBTs verwendet
  • Wie man ein kompaktes thermisches Modell zur Verwendung in der thermischen Simulation auf Systemebene automatisch kalibriert
  • Zusätzlich: Power-Cycling-Testmethode und Fehlerdiagnose zur Zuverlässigkeitsbewertung

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