Simulation und Tests der neuesten Technologie für die Leistungselektronik von elektrischen Fahrzeugen

Mit steigender Fahrzeugelektrifizierung, dem Einsatz neuer Technologien und einem konstanten Streben nach mehr Effizienz gehen striktere Anforderungen an die Qualität und die Zuverlässigkeit einher, die von OEMs und Tier-1-Lieferanten für die Zulieferer von Halbleiterkomponenten festgelegt werden. Daten zur Wärmeleistung und Zuverlässigkeit sind während der Entwicklungsphasen von Leistungselektronikmodulen wichtig für die Entwicklung und Verifizierung. Für die Produktion verlangen OEMs von Anbietern häufig, dass sie Daten von Qualitätstests für Komponentenchargen oder einzelne Komponenten zur Verfügung stellen.

Dieses Webinar erläutert, wie die thermischen Metriken von Leistungselektronikkomponenten mit Test-Hardware genau gemessen und die Präzision der thermischen Simulation während der Leistungsmodulentwicklung verbessert werden kann. Zudem wird erklärt, wie Power-Cycling-Teststudien definiert und durchgeführt werden, um die thermische Zuverlässigkeit zu bewerten und die Lebensdauer vorhersagen. Die Präsentation umfasst thermische Tests von silikonbasierten IGBTs und Sic-MOSFET-Leistungsgeräten, profilbasierte Tests in Kombination mit Fehlerdiagnose und eine Überprüfung der Anwendung thermisch-transienter Tests auf die Qualitätsprüfung, um das Risiko von Gewährleistungskosten zu reduzieren.

Inhalte:

• Wie die elektrische Testmethode JEDEC JESD 51-1 für die thermische Charakterisierung eingesetzt wird
• Wie Strukturfunktionen die thermische Konstruktion, Simulation, Fehleranalyse und Fehleridentifizierung unterstützen
• Vorhersage der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer mit Power-Cycling-Tests

Referent:
Andras Vass-Varnai, Global Business Development Manager, thermische Testlösungen von Simcenter (zuvor MicReD Hardware)