Beschleunigen der thermischen Modellierung von Gehäusen bei der Entwicklung der Elektronikkühlung

Dieses Webinar konzentriert sich auf die thermische Modellierung von Elektronikgehäusen zur Vorhersage der Komponententemperatur bei der Simulation der Elektronikkühlung auf Systemebene während der Entwicklung. Von den Herstellern von Halbleitergeräten, die Unterstützung für die Elektroniklieferkette bieten, bis zu den Ingenieuren, die Komponenten für elektronische Produkte auswählen und integrieren, ist die passende Genauigkeit und Geschwindigkeit der Simulation entscheidend, um sich an die Konstruktionsphase anzupassen. Genauso wichtig ist es, über die Mittel zu verfügen, um mit den zur Verfügung stehenden Informationen thermische Modelle zu erstellen.

Das Webinar gibt einen kurzen Überblick über verschiedene Modellierungsebenen für die Evaluierung der Sperrschichttemperatur und der Wärmeableitung in gängigen diskreten Bauelementen für komplexe Gehäuse. Es befasst sich mit den JEDEC-Standards und dem Bereich einfacher Modelle, 2R-Widerständen, dem Netzwerk aus Mehrfachwiderständen (einschließlich kompakter thermischer Modelle DELPHI) bis hin zu thermischen Modellen detaillierter Komponenten.

Der größte Teil der Präsentation veranschaulicht einen beschleunigten Workflow, um thermische Modelle von unterschiedlichen detaillierten Gehäusen zu erstellen. Sie werden unter Berücksichtigung der Montage und der Details der Kupferleiterbahn (EDA-Daten) in eine Leiterplatte eines Beispielmodells integriert. Simcenter Flotherm Package Creator, enthalten in der CAD-gestützten Elektronikkühlungssoftware Simcenter Flotherm XT, wird eingesetzt, um zu veranschaulichen, wie Gehäusemodelle schneller als mit herkömmlichen Ansätzen generiert werden können. Zudem wird eine Übersicht darüber gegeben, wie mit thermisch transienten Messdaten höchste Genauigkeit erzielt werden kann, um Modelle automatisch zu kalibrieren.

Zu den behandelten Themen zählen:

• Geeignete thermische Modellierung von Gehäusen in der 3D-CFD-Simulation der Elektronikkühlung im Vergleich zur Konstruktion
• Erstellen thermischer Modelle detaillierter Gehäuse (unter Berücksichtigung interner Elemente wie Chip, Substrat, Drahtbonden) zusammen mit der Definition der geometrischen und thermischen Eigenschaften und der Modellierungsspezifikation
• Ähnliche Bereiche: Gehäuseformen (z. B. QFN, MQFP, TO-220), Kugelgitteranordnungen (Ball Grid Arrays, BGA), Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), Leiterplattenmodellierung unter Komponenten und mehr.