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Whitepaper

Erzielen höherer Genauigkeit bei der Simulation der Elektronikkühlung mit Messungen und Kalibrierung

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Oft wird bei einer gewöhnlichen 3D-Simulation der Elektronikkühlung eines elektronischen Systems davon ausgegangen, dass die gesamte Energie an die Halbleiter-Komponenten abgegeben wird. Im Falle von Produkten mit Hochstrom-Leistungspaketen oder -modulen ist der Leistungsverlust im elektrischen Energieversorgungsnetzwerk zu einem wichtigen Faktor geworden. Der Leistungsverlust in den Kupferbahnen und Verbindungen kann sich im Bereich von 30 % der Gesamteingangsleistung bewegen. Deshalb ist es wichtig, diese Wärmewirkung in der Simulation in Betracht zu ziehen, um in komplexer Elektronik mit einer hohen Leistungsdichte eine präzise Vorhersage treffen zu können.

Dieses White Paper betrachtet Faktoren für eine höhere Genauigkeit bei der Modellierung des Wärmeverlustes über Leiterbahnen und Verbindungen in der Simulation. Es wird die thermische Messung eines IGBT-Moduls unter Verwendung von Simcenter T3STER und Modellkalibrierung in Verbindung mit thermischer Simulation in Simcenter Flotherm veranschaulicht.