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Combined active power cycling & thermal structure assessment

POWERTESTER

Die Simcenter POWERTESTER-Hardware für aktives Power-Cycling bietet die branchenweit einzigartige Möglichkeit, aktives Power-Cycling mit transienter thermischer Charakterisierung und thermischer Strukturanalyse zu kombinieren. Die einzigartige, nicht destruktive Bewertung der Strukturfunktionen wird in einem vollautomatischen Testprogramm ausgeführt, das keinen Ausbau des Geräts erfordert und eine vollständige elektrische und strukturelle Analyse des Geräts ermöglicht.

Module können Zehntausende – potenziell sogar Millionen – von Zyklen durchlaufen und gleichzeitig Echtzeitdiagnosen zu bevorstehenden Ausfällen bereitstellen. Dadurch wird die Test- und Diagnosedauer erheblich reduziert, und es sind keine Post-Mortem- oder destruktiven Fehleranalysen mehr notwendig. Eine Vielzahl von Einspeisungsstrategien simuliert realistische Betriebsbedingungen.

Es stehen verschiedene Konfigurationen zur Verfügung, die bis zu 3600 A bereitstellen und bis zu 16 Geräte gleichzeitig messen können. Die Lösungen umfassen integrale Kühlplatten oder unterstützen alternativ externe Kühllösungen, die sich für Module mit direkter Flüssigkeitskühlung eignen, wie sie in elektrischen Antriebssträngen beim Fahrzeugbau verwendet werden. Integrale Sicherheitsfunktionen unterstützen die Verwendung in Fertigungsumgebungen.


Weitere Informationen:

Whitepaper: Beschleunigte Lebensdauertests und Fehlerdiagnosen bei leistungsstarken Halbleitern

Whitepaper: Accurately Predict Field Reliability of Automotive Power Electronics (Präzise Vorhersage der Zuverlässigkeit der Antriebselektronik bei Fahrzeugen während des Betriebs)

Whitepaper: Bewertung des Wärmeabfalls bei Die-Befestigungen in Bipolartransistoren mit isolierter Gate-Elektrode beim Power-Cycling

Simcenter POWERTESTER

Die Simcenter POWERTESTER-Hardware für aktives Power-Cycling bietet die branchenweit einzigartige Möglichkeit, aktives Power-Cycling mit transienter thermischer Charakterisierung und thermischer Strukturanalyse zu kombinieren. Die einzigartige, nicht destruktive Bewertung der Strukturfunktionen wird in einem vollautomatischen Testprogramm ausgeführt, das keinen Ausbau des Geräts erfordert und eine vollständige elektrische und strukturelle Analyse des Geräts ermöglicht.

Module können Zehntausende – potenziell sogar Millionen – von Zyklen durchlaufen und gleichzeitig Echtzeitdiagnosen zu bevorstehenden Ausfällen bereitstellen. Dadurch wird die Test- und Diagnosedauer erheblich reduziert, und es sind keine Post-Mortem- oder destruktiven Fehleranalysen mehr notwendig. Eine Vielzahl von Einspeisungsstrategien simuliert realistische Betriebsbedingungen.

Es stehen verschiedene Konfigurationen zur Verfügung, die bis zu 3600 A bereitstellen und bis zu 16 Geräte gleichzeitig messen können. Die Lösungen umfassen integrale Kühlplatten oder unterstützen alternativ externe Kühllösungen, die sich für Module mit direkter Flüssigkeitskühlung eignen, wie sie in elektrischen Antriebssträngen beim Fahrzeugbau verwendet werden. Integrale Sicherheitsfunktionen unterstützen die Verwendung in Fertigungsumgebungen.


Weitere Informationen:

Whitepaper: Beschleunigte Lebensdauertests und Fehlerdiagnosen bei leistungsstarken Halbleitern

Whitepaper: Accurately Predict Field Reliability of Automotive Power Electronics (Präzise Vorhersage der Zuverlässigkeit der Antriebselektronik bei Fahrzeugen während des Betriebs)

Whitepaper: Bewertung des Wärmeabfalls bei Die-Befestigungen in Bipolartransistoren mit isolierter Gate-Elektrode beim Power-Cycling