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Thermal conductivity testing hardware

Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) spielen eine entscheidende Rolle beim Wärmemanagement von elektronischen Baugruppen, um den thermischen Kontakt zwischen Teilen zu verbessern, beispielsweise zwischen einer Komponente und einem Kühlkörper.

Simcenter DYNTIM bietet eine intelligente Implementierung des Standards ASTM D5470, basierend auf transienten statt auf stationären Messungen, mit hochpräziser Kontrolle der Stärke von Klebeverbindungen in 1 µm-Schritten, um die Messgenauigkeit zu präzisieren. Dank der automatisierten Kontrolle von Probenstärke oder -druck eignet sich diese Lösung ideal für weiche Proben (Schmiermittel, Klebstoffe, Wärmeleitpads, Phasenwechselmaterialien [Phase Change Material, PCM] usw.) und speziell präparierte metallische Proben. Damit ergänzt sie vorhandene Systeme zum Testen der Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Laserblitze.

Unser Produkt ist als eigenständiges System oder als Einspannvorrichtung für T3STER verfügbar und automatisiert den Messvorgang vollständig. So spart es Zeit- und Arbeitsaufwand und ermöglicht gleichzeitig eine Wiederholbarkeit von ±5 % unter Messbedingungen, die der realen Anwendung sehr nahe kommen. Dank seiner einfachen und stabilen Bauweise kann das System nach kurzer Einarbeitungszeit von fast jedem Menschen eingesetzt werden und liefert damit bedienerunabhängige Ergebnisse.

Weitere Informationen:

Whitepaper: Methode zur Charakterisierung von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM-Tests)

Artikel: Infineon-Anwenderbericht: Bewertung von soliden thermischen Schnittstellenmaterialien

Prüfung von Wärmeleitmaterialien (Thermal Interface Material, TIM) mittels DynTIM S – Messung der Wärmeleitfähigkeit

Simcenter DYNTIM

Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) spielen eine entscheidende Rolle beim Wärmemanagement von elektronischen Baugruppen, um den thermischen Kontakt zwischen Teilen zu verbessern, beispielsweise zwischen einer Komponente und einem Kühlkörper.

Simcenter DYNTIM bietet eine intelligente Implementierung des Standards ASTM D5470, basierend auf transienten statt auf stationären Messungen, mit hochpräziser Kontrolle der Stärke von Klebeverbindungen in 1 µm-Schritten, um die Messgenauigkeit zu präzisieren. Dank der automatisierten Kontrolle von Probenstärke oder -druck eignet sich diese Lösung ideal für weiche Proben (Schmiermittel, Klebstoffe, Wärmeleitpads, Phasenwechselmaterialien [Phase Change Material, PCM] usw.) und speziell präparierte metallische Proben. Damit ergänzt sie vorhandene Systeme zum Testen der Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Laserblitze.

Unser Produkt ist als eigenständiges System oder als Einspannvorrichtung für T3STER verfügbar und automatisiert den Messvorgang vollständig. So spart es Zeit- und Arbeitsaufwand und ermöglicht gleichzeitig eine Wiederholbarkeit von ±5 % unter Messbedingungen, die der realen Anwendung sehr nahe kommen. Dank seiner einfachen und stabilen Bauweise kann das System nach kurzer Einarbeitungszeit von fast jedem Menschen eingesetzt werden und liefert damit bedienerunabhängige Ergebnisse.

Weitere Informationen:

Whitepaper: Methode zur Charakterisierung von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM-Tests)

Artikel: Infineon-Anwenderbericht: Bewertung von soliden thermischen Schnittstellenmaterialien

Prüfung von Wärmeleitmaterialien (Thermal Interface Material, TIM) mittels DynTIM S – Messung der Wärmeleitfähigkeit

Veranstaltung | 03 November 2020 |

Realize LIVE Europe

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