Wir kennen die hohen Anforderungen bei der Einführung neuer elektromechanischer Konstruktionen. Daher bieten wir eine äußerst leistungsfähige Entwicklungslösung, mit der Unternehmen für Unterhaltungs- und Industrieelektronik die richtigen Produkte schneller auf den Markt bringen und die Erwartungen der Kunden übertreffen können.

Integrated hardware and software design and testing on electronic products are now part of a system of delivery needs, which can only be enforced by a tightly integrated and unified multi-discipline platform.

Manage multi-disciplinary engineering teams with an integrated approach to engineering lifecycle management that leverages integrated requirements management, secure supplier collaboration and an engineering management platform that combines mechanical, electronic and software co-design and co-simulation in a single collaborative environment.

Die intelligente Fertigung ermöglicht es Elektronikunternehmen, die Herausforderungen der modernen Fertigung zu bewältigen und mehr Produkte bereitzustellen, ohne dass dies auf Kosten der Qualität oder der Markteinführungszeit geht. Durch die Verwendung der Softwarelösungen für die Fertigung von Siemens können Unternehmen auf physische Prototypen, isolierte Systeme, papierbasierte Arbeitsanweisungen und Informationssilos verzichten. Gleichzeitig wird ein kontinuierlicher, integrierter Fluss von der Konstruktion über die Planung und Produktion ermöglicht und darüber hinaus effizientere Fertigungsprozesse an Einzelstandorten und weltweiten Unternehmungen.

Today's electronic systems design teams are under intense pressure to deliver more complex products on compressed schedules and budgets. To compete, companies needs solutions that leverage multidiscipline collaboration across the entire product development process from concept to delivery including electronics, mechanical and software with validation through simulation.

In the 1920s, the island of Manhattan was facing a dilemma. They had run out of real estate, though the demand was still rising for offices and residences. They needed a new solution, so they decided to build high rises. Going vertical was the only way they could get enough capacity in the limited space.  

Today, the same problem is happening in the semiconductor industry. There is only so much space available on the real estate of a chip. We cannot keep miniaturizing to keep up with Moore’s Law, which says the number of transistors in a microchip doubles every two years. Just like Manhattan went vertical, now with Advanced Packaging Design we can stack layers higher in the package, but this shift puts different pressures on the design process that requires a new way of thinking.

New Product Introduction (NPI) & Supplier Collaboration for electronics