Innovation and collaborative, synchronized program management for new programs
Aerospace & Defense
Innovation and collaborative, synchronized program management for new programs
Explore IndustryAutomotive & Transportation
Integration of mechanical, software and electronic systems technologies for vehicle systems
Explore IndustryConsumer Products & Retail
Product innovation through effective management of integrated formulations, packaging and manufacturing processes
Explore IndustryElectronics & Semiconductors
New product development leverages data to improve quality and profitability and reduce time-to-market and costs
Explore IndustryEnergy & Utilities
Supply chain collaboration in design, construction, maintenance and retirement of mission-critical assets
Explore IndustryIndustrial Machinery & Heavy Equipment
Integration of manufacturing process planning with design and engineering for today’s machine complexity
Explore IndustryInsurance & Financial
Visibility, compliance and accountability for insurance and financial industries
Explore IndustryMarine
Shipbuilding innovation to sustainably reduce the cost of developing future fleets
Explore IndustryMedia & Telecommunications
Siemens PLM Software, a leader in media and telecommunications software, delivers digital solutions for cutting-edge technology supporting complex products in a rapidly changing market.
Explore IndustryMedical Devices & Pharmaceuticals
“Personalized product innovation” through digitalization to meet market demands and reduce costs
Explore IndustrySmall & Medium Business
Remove barriers and grow while maintaining your bottom line. We’re democratizing the most robust digital twins for your small and medium businesses.
Explore IndustryTepelné charakteristiky karbidu křemíku
Tepelné charakteristiky karbidu křemíku
Vyhodnocení tepelného výkonu a spolehlivosti zařízení s polovodiči z SiC v silové elektronice s využitím testování přechodných tepelných jevů
Polovodiče z karbidu křemíku (SiC) nabízí v oblasti silových elektronických modulů různé výhody, například menší velikost, vyšší efektivitu, nižší ztráty při přepínání a lepší tepelný výkon (což snižuje požadavky na chlazení). Tyto výhody se hodí v oblasti silové elektroniky elektrických a hybridních vozidel. Mezi další oblasti užití patří letectví, energetika a další.
Tento webinář popisuje měření teplotních přechodů pomocí produktu Simcenter T3STER a určení teplotních charakteristik zařízení s polovodiči z SiC. Vysvětluje také použití tepelných simulací, testování spolehlivosti a hodnocení kvality.
Dále budou popsány konfigurace teplotního měření a interpretace funkcí teplotní struktury znázorňujících přenos tepla od spojů v rámci obalu. Bude probráno teplotní měření prvku SiC MOSFET a navržena metoda, jak u složitějších zařízení s polovodiči z SiC využívat virtuální senzory, které propojují měření a techniky tepelné simulace. Navíc si projdeme cyklické testování zařízení s ohledem na selhání způsobená tepelným poškozením během provozu a predikce těchto selhání i celkové životnosti.
Témata:
Dobrý den, Bobe (bude nahrazeno skutečným jménem během skutečné návštěvy webu)
Chceme se o Vás dozvědět více.
Při odesílání dat se vyskytla chyba. Zkuste to znovu.
Přihlašujete se poprvé k odběru e-mailů od Siemens Digital Industries Software? Nezapomeňte potvrdit svůj zájem v e-mailu, který za chvíli obdržíte.
Dobrý den, Bobe (bude nahrazeno skutečným jménem během skutečné návštěvy webu)
K tomuto webináři máte přístup 90 dní. Kliknutím zde zahájíte prohlížení.
Vyhodnocení tepelného výkonu a spolehlivosti zařízení s polovodiči z SiC v silové elektronice s využitím testování přechodných tepelných jevů
Polovodiče z karbidu křemíku (SiC) nabízí v oblasti silových elektronických modulů různé výhody, například menší velikost, vyšší efektivitu, nižší ztráty při přepínání a lepší tepelný výkon (což snižuje požadavky na chlazení). Tyto výhody se hodí v oblasti silové elektroniky elektrických a hybridních vozidel. Mezi další oblasti užití patří letectví, energetika a další.
Tento webinář popisuje měření teplotních přechodů pomocí produktu Simcenter T3STER a určení teplotních charakteristik zařízení s polovodiči z SiC. Vysvětluje také použití tepelných simulací, testování spolehlivosti a hodnocení kvality.
Dále budou popsány konfigurace teplotního měření a interpretace funkcí teplotní struktury znázorňujících přenos tepla od spojů v rámci obalu. Bude probráno teplotní měření prvku SiC MOSFET a navržena metoda, jak u složitějších zařízení s polovodiči z SiC využívat virtuální senzory, které propojují měření a techniky tepelné simulace. Navíc si projdeme cyklické testování zařízení s ohledem na selhání způsobená tepelným poškozením během provozu a predikce těchto selhání i celkové životnosti.
Témata: