Simulace a testování nejnovějších technologií silové elektroniky elektromobilů

S postupující elektrifikací vozidel, zaváděním nových technologií a konstantním tlakem na vyšší efektivitu se stále zpřísňují požadavky na kvalitu a spolehlivost, které výrobci vozidel a dodavatelé první úrovně kladou na dodavatele polovodičových komponent. Během návrhu modulů silové elektroniky jsou pro vývoj a ověření důležitá data o tepelné výkonnosti a spolehlivosti. V produkci výrobci vozidel často vyžadují od ostatních výrobců data o testování kvality pro jednotlivé dávky nebo přímo komponenty.

Tento webový seminář popisuje, jak lze pomocí testovacího hardwaru přesně měřit tepelné metriky komponent, vylepšit přesnost tepelných simulací během vývoje modulu a jak definovat a provádět studie nabíjecích cyklů k vyhodnocení tepelné spolehlivosti a predikci životnosti. Prezentace popisuje tepelné testování křemíkových IGBT modulů a výkonových MOSFET zařízení na bázi karbidu křemíku (SiC), testování podle profilu mise spojené s diagnostikou chyb a přehled využití testování tepelných přechodových jevů k zajištění kvality a snížení rizika reklamací.

Probíraná témata:

• Jak využít metodu testování JEDEC JESD 51-1 k získání tepelných charakteristik
• Jak strukturní funkce podporují tepelný návrh, simulaci, diagnostiku chyb a identifikaci poruch
• Predikce spolehlivosti a životnosti pomocí testování nabíjecích cyklů

Prezentuje:
Andras Vass-Varnai, vedoucí obchodního oddělení, Simcenter Thermal Test Solutions (dříve MicReD hardware)