Urychlení tepelného modelování pouzdra při návrhu chlazení elektroniky

Tento webinář je zaměřen na tepelné modelování pouzder elektronických součástí a predikci teploty komponent v rámci simulací chlazení elektroniky na úrovni systému. Pokud jste výrobce polovodičových zařízení a elektroniky nebo inženýr vybírající a integrující komponenty do elektronického výrobku, jistě potřebujete ve fázi návrhu přesnou a rychlou simulaci i efektivní způsob generování tepelných modelů z dostupných informací.

Tento webinář stručně popisuje různé úrovně modelování v rámci vyhodnocování teploty a odvodu tepla od běžných diskrétních součástek až po složitější balíky. V krátkém úvodu jsou popsány normy JEDEC a několik jednoduchých modelů – 2 rezistory (2R), síť s více rezistory (včetně kompaktních tepelných modelů DELPHI) až po podrobné tepelné modely komponent.

Hlavní část této prezentace popisuje zrychlený postup tvorby podrobných tepelných modelů pouzder různých typů a jejich integraci na plošný spoj modelu elektroniky na systémové úrovni včetně podrobných informací o upevnění a měděných prvcích (EDA data). Součástí webináře je ukázka, jak můžete v Simcenteru Flotherm Package Creator (součást CAD softwaru Simcenter Flotherm XT) snadno a rychle vytvářet modely pouzder Dáloe se dozvíte, jak díky datům z měření tepelných přechodů dosáhnout co nejvyšší přesnosti u automatické kalibrace modelů.

Probraná témata jsou:

• Vhodné tepelné modelování pouzdra v rámci 3D CFD simulace chlazení elektroniky a ve fázi návrhu
• Tvorba podrobných tepelných modelů pouzder s ohledem na vnitřní prvky (formu, substrát, propojení vodičů, zapouzdření atd.) a popis, jak určovat geometrické a tepelné vlastnosti a specifikaci modelu.
• Související oblasti: modelování typů pouzder (např. QFN, MQFP, TO-220), polí Ball Grid Arrays (BGA), pouzder Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), modelování lokálního sledování PCB a další