Přejít k obsahu
3D elektro-termální modelování celého obvodu

Dosáhněte vyšší přesnost simulací chlazení elektroniky díky měření a kalibraci

Typická 3D simulace chlazení elektroniky v elektronickém systému předpokládá, že se všechen výkon spotřebuje v polovodičových součástkách. V případě výrobků obsahujících napájení nebo moduly pracující s vysokými hodnotami proudu jsou však tepelné ztráty v elektrické distribuční síti výrazným faktorem. Tepelné ztráty na měděných drahách a propojeních může být až 30 procent celkového příkonu, takže je nutné vliv vzniklého tepla zahrnout do simulací, aby bylo u složitých elektronických systémů dosaženo vyšší přesnosti.

Tento technický dokument popisuje faktory, které mohou během simulace zvýšit přesnost modelování tepelných ztrát při přenosu elektrické energie. Popisuje využití tepelného měření modulu IGBT pomocí softwaru Simcenter T3STER a kalibraci modelu spolu s tepelnou simulací v softwaru Simcenter Flotherm.

Stažení technického dokumentu

Je nám líto, něco se nepovedlo.

Vypadá to, že na stránce se vyskytl problém. Zkuste, prosím, stažení znovu.

First time signing up? Please be sure to confirm your opt-in with the email you'll receive shortly.


Notice: By supplying my contact information, I authorize Siemens Digital Industries Software and its affiliates to contact me via email, phone, and postal mail about its products and services as described in our consent declaration. Please visit our privacy policy and manage your preferences.