Vyhodnocení delaminace výkonových modulů pomocí nové metodiky testování – případ společnosti Yamaha

Tepelnou únavu materiálu a spolehlivost PCB lze vyhodnocovat pomocí tepelných testů, které materiál vystavují opakujícím se cyklům vysokých a nízkých teplot. Tyto testovací cykly mohou v laboratořích trvat i několik měsíců.

V tomto článku se dozvíte, jak společnost Yamaha Motor Company urychlila testovací metody pro detekci a prevenci delaminace výrobků a výkonových modulů. Společnost pomocí řešení pro testování Simcenter T3STER vyvinula metodiku, která umožňuje citlivější a rychlejší kvantifikaci procesu tvorby trhlin.