Přejít k obsahu

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (čteno "Tris-ter") je pokročilý nedestruktivní nástroj pro testování přechodného tepla, který umožňuje zjistit tepelné vlastnosti polovodičových zařízení ve svazcích (diod, bipolárních tranzistorů, výkonových tranzistorů typu MOSFET, tranzistorů IGBT nebo výkonných LED) a zařízení s více čipy, a testovat komponenty přímo na místě. Náš proprietární systém se skládá ze softwaru i hardwaru a je zaměřen na oblasti polovodičů, dopravy, spotřební elektroniky a LED.

Měření skutečné tepelné přechodné odezvy je mnohem účinnější než běžné metody pracující s ustáleným stavem. Měření probíhají s přesností ±0.01° C v rozlišení až 1 mikrosekunda, čímž vytvářejí velmi přesné tepelné metriky. Díky pevnostním funkcím je možné z odezvy v rámci postprocesingu vytvořit graf, na kterém bude uveden tepelný odpor a kapacita funkčních součástí spolu s trajektorií tepelného toku. Chyby ve struktuře, například chyby osazení čipu, je možné snadno odhalit a pochopit, díky čemuž je toto řešení ideální v analýze spolehlivosti při odhalování chyb před zatížením a po něm. Vytvořená měření lze exportovat za účelem kalibrace teplotního modelu a dosažení vyšší přesnosti tepelného návrhu.


Další informace:

6 klíčových výhod testování přechodného tepla u polovodičů

Technický dokument: Úvod do pevnostních funkcí pro určování tepelných vlastností elektroniky

Co je to pevnostní funkce? - T3STER pro určování vlastností polovodičů

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (čteno "Tris-ter") je pokročilý nedestruktivní nástroj pro testování přechodného tepla, který umožňuje zjistit tepelné vlastnosti polovodičových zařízení ve svazcích (diod, bipolárních tranzistorů, výkonových tranzistorů typu MOSFET, tranzistorů IGBT nebo výkonných LED) a zařízení s více čipy, a testovat komponenty přímo na místě. Náš proprietární systém se skládá ze softwaru i hardwaru a je zaměřen na oblasti polovodičů, dopravy, spotřební elektroniky a LED.

Měření skutečné tepelné přechodné odezvy je mnohem účinnější než běžné metody pracující s ustáleným stavem. Měření probíhají s přesností ±0.01° C v rozlišení až 1 mikrosekunda, čímž vytvářejí velmi přesné tepelné metriky. Díky pevnostním funkcím je možné z odezvy v rámci postprocesingu vytvořit graf, na kterém bude uveden tepelný odpor a kapacita funkčních součástí spolu s trajektorií tepelného toku. Chyby ve struktuře, například chyby osazení čipu, je možné snadno odhalit a pochopit, díky čemuž je toto řešení ideální v analýze spolehlivosti při odhalování chyb před zatížením a po něm. Vytvořená měření lze exportovat za účelem kalibrace teplotního modelu a dosažení vyšší přesnosti tepelného návrhu.


Další informace:

6 klíčových výhod testování přechodného tepla u polovodičů

Technický dokument: Úvod do pevnostních funkcí pro určování tepelných vlastností elektroniky

Co je to pevnostní funkce? - T3STER pro určování vlastností polovodičů