Simcenter T3STER

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (čteno "Tris-ter") je pokročilý nedestruktivní nástroj pro testování přechodného tepla, který umožňuje zjistit tepelné vlastnosti polovodičových zařízení ve svazcích (diod, bipolárních tranzistorů, výkonových tranzistorů typu MOSFET, tranzistorů IGBT nebo výkonných LED) a zařízení s více čipy, a testovat komponenty přímo na svém pracovišti. Náš proprietární systém se skládá ze softwaru i hardwaru a je zaměřen na oblasti polovodičů, dopravy, spotřební elektroniky a LED.

Měření skutečné tepelné přechodné odezvy je mnohem účinnější, než běžné metody pracující s ustáleným stavem. Měření probíhají s přesností ±0.01° C v rozlišení až 1 mikrosekunda, čímž vytvářejí velmi přesné tepelné metriky. Díky pokročilým funkcím softwaru je možné z odezvy v rámci postprocesingu vytvořit graf, na kterém bude uveden tepelný odpor a kapacita funkčních součástí spolu s cestou tepelného toku. Nástroj umí identifikovat chyby osazení čipu a další problémy, takže se velmi dobře uplatní v analýze spolehlivosti komponent při provozním zatížení. Vytvořená měření lze exportovat za účelem kalibrace teplotního modelu a dosažení vyšší přesnosti tepelného návrhu.

Další informace:

6 klíčových výhod testování přechodného tepla u polovodičů

Technický dokument: Úvod do strukturních funkcí pro určování tepelných vlastností elektroniky

Co je to strukturní funkce? - T3STER pro určování vlastností polovodičů

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (čteno "Tris-ter") je pokročilý nedestruktivní nástroj pro testování přechodného tepla, který umožňuje zjistit tepelné vlastnosti polovodičových zařízení ve svazcích (diod, bipolárních tranzistorů, výkonových tranzistorů typu MOSFET, tranzistorů IGBT nebo výkonných LED) a zařízení s více čipy, a testovat komponenty přímo na svém pracovišti. Náš proprietární systém se skládá ze softwaru i hardwaru a je zaměřen na oblasti polovodičů, dopravy, spotřební elektroniky a LED.

Měření skutečné tepelné přechodné odezvy je mnohem účinnější, než běžné metody pracující s ustáleným stavem. Měření probíhají s přesností ±0.01° C v rozlišení až 1 mikrosekunda, čímž vytvářejí velmi přesné tepelné metriky. Díky pokročilým funkcím softwaru je možné z odezvy v rámci postprocesingu vytvořit graf, na kterém bude uveden tepelný odpor a kapacita funkčních součástí spolu s cestou tepelného toku. Nástroj umí identifikovat chyby osazení čipu a další problémy, takže se velmi dobře uplatní v analýze spolehlivosti komponent při provozním zatížení. Vytvořená měření lze exportovat za účelem kalibrace teplotního modelu a dosažení vyšší přesnosti tepelného návrhu.

Další informace:

6 klíčových výhod testování přechodného tepla u polovodičů

Technický dokument: Úvod do strukturních funkcí pro určování tepelných vlastností elektroniky

Co je to strukturní funkce? - T3STER pro určování vlastností polovodičů

Vybrané úspěchy zákazníků

Flotrend Corporation

Using enhanced simulation tools to speed up research and development and time-to-market

Flotrend leverages Simcenter FLOEFD to increase thermal report accuracy by 21 percent

Další informace

Záznam webináře | 47 minut

Semiconductor package thermal characterization – thermal metrics, reliability to quality

IC package thermal characterization - Simcenter T3STER thermal transient testing:  thermal resistance vs. thermal capacitance

Leveraging semiconductor and ic package thermal transient test technology

Podívejte se na webinář