Přejít k obsahu

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (čteno "Tris-ter") je pokročilý nedestruktivní nástroj pro testování přechodného tepla, který umožňuje zjistit tepelné vlastnosti polovodičových zařízení ve svazcích (diod, bipolárních tranzistorů, výkonových tranzistorů typu MOSFET, tranzistorů IGBT nebo výkonných LED) a zařízení s více čipy, a testovat komponenty přímo na svém pracovišti. Náš proprietární systém se skládá ze softwaru i hardwaru a je zaměřen na oblasti polovodičů, dopravy, spotřební elektroniky a LED.

Měření skutečné tepelné přechodné odezvy je mnohem účinnější, než běžné metody pracující s ustáleným stavem. Měření probíhají s přesností ±0.01° C v rozlišení až 1 mikrosekunda, čímž vytvářejí velmi přesné tepelné metriky. Díky pokročilým funkcím softwaru je možné z odezvy v rámci postprocesingu vytvořit graf, na kterém bude uveden tepelný odpor a kapacita funkčních součástí spolu s cestou tepelného toku. Nástroj umí identifikovat chyby osazení čipu a další problémy, takže se velmi dobře uplatní v analýze spolehlivosti komponent při provozním zatížení. Vytvořená měření lze exportovat za účelem kalibrace teplotního modelu a dosažení vyšší přesnosti tepelného návrhu.

Další informace:

6 klíčových výhod testování přechodného tepla u polovodičů

Technický dokument: Úvod do strukturních funkcí pro určování tepelných vlastností elektroniky

Co je to strukturní funkce? - T3STER pro určování vlastností polovodičů

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (čteno "Tris-ter") je pokročilý nedestruktivní nástroj pro testování přechodného tepla, který umožňuje zjistit tepelné vlastnosti polovodičových zařízení ve svazcích (diod, bipolárních tranzistorů, výkonových tranzistorů typu MOSFET, tranzistorů IGBT nebo výkonných LED) a zařízení s více čipy, a testovat komponenty přímo na svém pracovišti. Náš proprietární systém se skládá ze softwaru i hardwaru a je zaměřen na oblasti polovodičů, dopravy, spotřební elektroniky a LED.

Měření skutečné tepelné přechodné odezvy je mnohem účinnější, než běžné metody pracující s ustáleným stavem. Měření probíhají s přesností ±0.01° C v rozlišení až 1 mikrosekunda, čímž vytvářejí velmi přesné tepelné metriky. Díky pokročilým funkcím softwaru je možné z odezvy v rámci postprocesingu vytvořit graf, na kterém bude uveden tepelný odpor a kapacita funkčních součástí spolu s cestou tepelného toku. Nástroj umí identifikovat chyby osazení čipu a další problémy, takže se velmi dobře uplatní v analýze spolehlivosti komponent při provozním zatížení. Vytvořená měření lze exportovat za účelem kalibrace teplotního modelu a dosažení vyšší přesnosti tepelného návrhu.

Další informace:

6 klíčových výhod testování přechodného tepla u polovodičů

Technický dokument: Úvod do strukturních funkcí pro určování tepelných vlastností elektroniky

Co je to strukturní funkce? - T3STER pro určování vlastností polovodičů

Vybrané úspěchy zákazníků

Yaskawa Electric

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’  advanced thermal testing solution

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’ advanced thermal testing solution

Simcenter T3STER allows global electric company to directly measure chip temperatures and increase product thermal quality

Další informace

Akce a události | 03 November 2020 |

Realize LIVE Europe

A virtual destination for users to innovate, collaborate and problem-solve to drive digital transformation. Realize LIVE Europe brings together multiple industries, communities and conferences into one event.

Don't miss your opportunity to participate in two days of engaging content, networking and building those meaningful connections at the NEW Realize LIVE Europe virtual conference. Enhance your knowledge and proficiency with the tools you have, learn from the thought leadership and customer stories that will help guide your organization's continued digital transformation.

Zaregistrujte se na akci