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JAPIA主催講演会「自動車メーカと自動車部品メーカ間の協業のためのデジタルエンジニアリング活用」

日本自動車部品工業会主催の講演会における、シーメンスPLMソフトウェアの講演のお知らせ

シーメンスPLMソフトウェアは、一般社団法人 日本自動車部品工業会主催 (JAPIA) の講演会にて、講演することとなりました。
この講習会は、「自動車メーカと自動車部品メーカ間の協業のためのデジタルエンジニアリング活用」をテーマとし、自動車部品工業会の会員企業様 (自動車部品工業会会員の企業リストはこちらへ) のみな参加できる講演会です。お客様の企業がすでに自動車部品工業会会員であれば、ぜひ参加のご検討をいただきたく、ご案内いたします。
詳細は、以下をご確認ください。また、実際のお申込みは、JAPIAのWebサイトよりお願いいたします。 


講演会テーマ: 「自動車メーカと自動車部品メーカ間の協業のためのデジタルエンジニアリング活用」

自動車メーカのサプライチェーン全体におけるオープンなイノベーション促進、グローバルな課題解決のための協調、社会システム確立による電動車普及など、自動車業界としての大きな変革の時代を迎える中、自動車メーカと自動車部品メーカ間においては、一層の協業が求められております。JAPIA主催の本講演会では、自動車メーカと自動車部品メーカ間の協業のためのデジタルエンジニアリングの活用について、シーメンスPLMソフトウェアを含めた自動車業界に精通するIT ベンダーによる、自動車業界の動向、最新技術、並びに事例等を講演をする予定です。

日時/場所:各会場とも開始15分前より受付いたします。

[東京]
20181130日(金)9301630
自動車部品会館6601会議室

[大阪]
2018126日(木)9301630
大阪府立国際会議場(グランキューブ大阪) 701会議室

[名古屋]
2018
127日(金)9301630
安保ホール 601 号室

プログラム:

プログラム全体の詳細については、JAPIAのWebページをご確認ください。

[シーメンスPLMソフトウェアの講演内容]
自動車OEMの急速な変革動向を鑑み、サプライヤとしてあるべき次世代の開発環境構築の戦略を考える

  •   自動車OEMとサプライヤのこれからの協業モデル、脱系列! オープン型の設計情報連携
  •   オープン型業務プロセスを支える3Dマスター・バックボーンの構築
  •   設計・生技領域でマスター3Dをフル活用 - 既存の2D3D データを使い倒して効果出し

シーメンスPLMソフトウェア インダストリー営業本部 ビジネスディベロプメント ディレクター  黒木 大助、日原 進介

要領:

参加費: 無料 (自動車部品工業会会員の企業様のみが参加できます。自動車部品工業会会員の企業リストをご確認ください。)
お問い合せ: JAPIA 技術部・片桐様 (E-mail: gijyutsu@japia.or.jp)
締め切り: 各会場3日前まで (東京:11/27まで、大阪:12/3まで、名古屋:12/4まで)
申込み方法/詳細: JAPIAのWebページより、直接お申込みください (シーメンスPLMソフトウェアでは、こちらの講習会への参加申し込みを受け付けておりません)。



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