Nastranは40年以上にわたって、応力、振動、構造的な不具合、熱伝導、音響、および空力弾性を解析するための業界標準の有限要素ソルバーであり続けています。主要な製造企業は、ますます短くなる設計サイクルタイムの中で、安全かつ信頼できる最適な設計を生み出すために、重要なエンジニアリングコンピューティングについてNX Nastranに頼っています。

以下の主要な分野で、NX Nastran 8に対し40を超える改良が行われました。

対応分野および物理領域の拡張

シーメンスは、NX Nastranのソリューション機能を拡張し、解析担当者が一般的なソルバーを使用して幅広い問題に対応できるようにするため、大規模な投資を行っています。NX Nastran 8の対応分野および物理領域の拡張の特徴には以下のものが含まれます。

• マルチフィジックス熱構造解析は、構造パフォーマンスにも影響を与える熱接触に関係した問題を解析できます。熱構造解析は、NX Thermalソリューションと線形静的解析用のNX Nastranソリューション（SOL 101）を組み合わせることで実行されます。統合された環境では、これらの組み合わせを簡単に実行でき、データ転送によるエラーもありません。
• 新しい非線形解析の材料および荷重の拡張により、より多くの種類の材料をシミュレーションして非線形解析を行うことができます。例としては、超弾性および非超弾性材料の粘弾性プロパティ、超弾性材料によるマリンス効果、クリープと弾性／塑性ひずみの組合せなどがあります。
• ローターダイナミクスは、回転機械の解析に使用され、基準システムを固定および回転させた状態における一般的な回転構造と対称および軸対称の回転構造を解析できます。これにより、直接法およびモーダル法の両方のアプローチにより限界の速度および安定性の解析と周波数および過渡状態応答の計算を行うことができます。

計算パフォーマンスと数値の精度

最近の解析モデルのサイズは、1,000～2,000万個のDOFを持つことが一般的です。コンピュータ・ハードウェアが向上し続ける中、解析モデルのサイズも成長の一途をたどっています。シーメンスでは、今まで以上に大きな解析問題を効率的に解決できるように、NX Nastranのソルバーのパフォーマンスが常に一歩先を行くようにしています。NX Nastran 8の計算パフォーマンスと数値の精度改善の特徴には以下のものが含まれます。

• 並列コンピューティングのスケーラビリティの向上により、SMP（共有メモリ並列）プロセスのパフォーマンスが向上し、DMP（分散メモリ並列）プロセスに対して周波数応答を最適化することもできるようになりました。
• RDModesが拡張により、モーダル過渡応答ソリューション（SOL 112）および最適化によるモーダル解析ソリューション（SOL 200）に組み込まれました。これにより、より多くのソリューションでSMPおよびDMPパフォーマンスのメリットを得ることができます。

簡単なモデリングおよびエンジニアリングワークフロー

NX Nastran 8は、モデリング、ソリューションのセットアップ、およびポストプロセッシングを簡素化します。NX Nastran 8の改善の特徴には以下のものが含まれます。

• 結合の向上により、有限要素モデリングプロセスが大幅に簡素化されます。NX Nastranの接触メカニズムが拡張され、エッジ同士の接触やエッジとサーフェス間の接触といった特殊なケースにも対応できるようになりました。また、接着接続によって媒介される荷重をポストプロセッサで表示することもできます。
• 新複合材のソリッド要素により、複合材料の形状をより正確に表示できます。NX Nastran 8で導入されたその他の新しい要素の改善としては、超弾性材料のピラミッド要素のサポートと、ソリッド要素の材料座標系の簡単な定義があります。