NX 8 presenta más de 200 nuevas capacidades para NX CAE y NX Nastran. Estas mejoras en la tecnología de simulación de NX te pueden ayudar a construir, actualizar y simular rápidamente los modelos de análisis, tomar decisiones de ingeniería más inteligentes y entregar mejores productos con mayor rapidez.

NX CAE: Novedades de NX 8

NX CAE es un ambiente de análisis moderno y avanzado que puedes usar para entregar resultados de simulación más rápido y tener un efecto directo en las decisiones del producto. Para NX 8, NX CAE presenta mejoras de productividad en las siguientes áreas clave:

• Las mejoras en el ambiente de simulación y base de la geometría reducen el tiempo que utilizas al trabajar con geometría y aceleran el modelado de análisis.
• Las mejoras en la optimización y simulación multidisciplinaria amplían las soluciones de NX CAE para incluir optimización de topología nueva y análisis de multifísica.
• Las mejoras en la simulación a nivel de sistemas optimizan la administración de ensambles de elementos finitos y amplían la capacidad de cálculo de alto rendimiento para obtener un análisis de la dinámica computacional de fluidos (CFD).
• Las capacidades de HD-PLM, como las nuevas “medidas de resultados” de simulación, te permiten vincular los resultados directamente a los requisitos para que el equipo tome decisiones más inteligentes.

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NX Nastran 8

NX Nastran es el solucionador de elementos finitos que forma el pilar de todas las soluciones de análisis estructural de NX para Simulación. El solucionador NX Nastran escala desde el nivel empresarial hasta el escritorio, y lo utilizan los analistas de más alto nivel a través de los ingenieros de diseño.

NX Nastran 8 se amplía gracias a sus capacidades en las siguientes áreas centrales:

• Las extensiones de disciplina y de dominio físico amplían los tipos de análisis que puedes realizar con NX Nastran, como por ejemplo soluciones termomecánicas de multifísica y análisis no linear.
• Las mejoras en el rendimiento computacional y la precisión numérica te ayudan a solucionar eficazmente problemas de análisis grandes a través de métodos de cálculo de paralelo de memoria distribuida de alto rendimiento (DMP) y paralelo de memoria compartida (SMP).
• Las mejoras en la facilidad de modelado y el flujo de trabajo de ingeniería, como las conexiones con pegamento de borde a cara o los nuevos elementos compuestos sólidos, ayudan a simplificar el modelado y la configuración de la solución.

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