NX 8 introduce más de 200 funciones nuevas en NX CAE y NX Nastran. Estas mejoras en la tecnología para simulación de NX 8 le permiten construir, actualizar y simular modelos de análisis rápidamente, tomar decisiones de ingeniería más acertadas y entregar productos mejores en menos tiempo.

NX CAE: Novedades de NX 8

NX CAE es un moderno entorno de análisis de alta calidad que puede utilizar para obtener los resultados de la simulación con más rapidez, lo que afecta directamente a la capacidad de tomar decisiones sobre el producto. Para NX 8, NX CAE introduce mejoras de productividad en las siguientes áreas clave:

• Con las mejoras en el entorno de simulación y la base de geometría se reduce el tiempo que se dedica a trabajar en la geometría y se acelera el modelado de análisis.
• Las mejoras en la simulación y la optimización multidisciplinar amplían las soluciones de NX CAE para incluir una nueva optimización de la topología y del análisis multifísica.
• Las mejoras en la simulación a nivel de sistemas optimiza la gestión de conjuntos de elementos finitos y amplía la capacidad de computación de alto rendimiento para el análisis de dinámica computacional de fluidos (CFD).
• Las funciones de HD-PLM, como las nuevas “medidas de resultados” de la simulación, le permiten vincular los resultados directamente a los requisitos, lo que permite a su vez que el equipo tome decisiones más inteligentes.

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NX Nastran 8

NX Nastran es el solver de elementos finitos que constituye el eje de todas soluciones de análisis estructural de NX para simulación. El solver NX Nastran pasa del nivel corporativo a la mesa de trabajo y lo utilizan desde analistas del máximo nivel hasta ingenieros de diseño.

NX Nastran 8 amplía sus funciones en estas áreas básicas:

• Las extensiones de ámbito físico y disciplina amplían los tipos de análisis que se pueden realizar con NX Nastran, como las soluciones termomecánicas multifísicas y los análisis no lineales.
• Las mejoras en el rendimiento computacional y la precisión numérica le ayudan a solucionar eficazmente los grandes problemas de análisis con los métodos de procesamiento paralelo de memoria distribuida (DMP) y el cálculo paralelo de memoria compartida (SMP).
• Las mejoras en la facilidad de modelado y el flujo de trabajo de ingeniería, como conexiones Glue “borde-cara” o nuevos elementos sólidos composite, ayudan a simplificar el modelado y la configuración de la solución.

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